AMD ne compte pas se laisser distancer par Nvidia sur le terrain des accélérateurs. Pourtant, le challenge s’annonce grand tant son concurrent fait figure d’étendard avec son Blackwell B200. Mais le designer de puces mène l’offensive en dévoilant à l’occasion d’un évènement aux Etats-Unis sa dernière gamme de modèles Instinct, MI350. Selon la société, l’un de ses accélérateurs, MI355X, est capable de dépasser les performances – dans certaines tâches – du B200. A ses côtés, on trouve le plus modeste, MI350X, refroidi par ventilateurs et non par refroidissement liquide comme son grand frère. « Avec des configurations flexibles refroidies par air et par liquide, la série Instinct MI350 est optimisée pour un déploiement continu, prenant en charge jusqu’à 64 GPU dans un rack refroidi par air et jusqu’à 128 dans un rack refroidi par liquide, avec des performances FP4 allant jusqu’à 2,6 exaflops », a expliqué Vamsi Boppana, vice-président senior de l’activité IA d’AMD, dans un billet de blog.

La série MI350 bénéficie d’une mémoire HBM3E dans laquelle les couches de circuits sont empilées les unes sur les autres. Elle embarque 10 puces dont 8 bénéficient d’un procédé de gravure 3nm de TSMC Elles sont placées au-dessus de deux puplets d’E/S de six nanomètres qui servent de couche de base au MI350 et gèrent également le flux de données du processeur. Selon AMD, ce modèle apporte 60 % de mémoire en plus par rapport aux accélérateurs B200 et sont capables de traiter des calculs en virgule flottante de 8 bits et de 4 bits respectivement 10 % et deux fois plus vite. D’après la société, une puce MI350 est capable d’exécuter un modèle jusqu’à 520 milliards de paramètres. Des configurations serveurs dotés d’accélérateurs MI350 pourraient fournir une performance de calcul jusqu’à 160 pétaflops pour certaines charges de travail FP4 assure la firme.

Une prochaine génération de rack IA Helios en 2026

Le fournisseur ne compte pas s’arrêter là puisqu’il prévoit d’ores et déjà de lancer en 2026 sa prochaine génération de GPU, MI400 qui devrait supporter jusqu’à 432 Go de mémoire HBM4, 19,6 To/s de bande passante mémoire, une performance en FP4 de 40 petaflops et de 20 petaflops en FP8, et une bande passante de 300 Go/s. Sans compter une prochaine génération de rack IA, Helios. Cet équipement prévu aussi pour 2026 embarquera les CPU Epyc Venice, les GPU Instinct MI400, les NIC d’IA Pensando Vulcano et l’environnement logiciel ROCm dans une solution entièrement intégrée. « Helios est conçu comme un système unifié prenant en charge un domaine de mise à l’échelle étroitement couplé allant jusqu’à 72 GPU de la série MI400 avec 260 téraoctets par seconde de bande passante et une prise en charge de l’Ultra Accelerator Link », assure Vamsi Boppana. AMD entend donc répondre à son concurrent direct qui propose aussi des solutions rack avec des partenaires comme Dell notamment autour des DGX Pod.